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Relive BOCICA's success at BITEC Bangkok 2025. Explore our eco-friendly CTP printing plate innovations, client testimonials, and key outcomes. Download product specs or request a consultation with our printing experts.

Discover BOCICA's advanced CTP Plate solutions at NEC Birmingham, 23-25 Sept 2025. Explore high-performance thermal, violet & eco-friendly CTP Plates at Hall 3 Stand P14.

Visit BOCICA at BITEC Bangkok 2025 (Booth H36, Sept 17-20). Discover our latest eco-friendly CTP printing plate solutions, live demos, and expert talks to boost your printing efficiency. Schedule a meeting now!

La tecnología CTP (Computer-to-Plate) ha transformado la impresión offset moderna al permitir la impresión directa en plancha a partir de archivos digitales. Las planchas térmicas CTP-S de BOCICA con recubrimiento de doble capa ofrecen una calidad de impresión, durabilidad y eficiencia excepcionales para aplicaciones comerciales y de embalaje.

Un artículo reciente de WhatTheyThink destaca una seria preocupación en la industria de la impresión: los aranceles estadounidenses están aumentando el costo de la importación de equipos y materiales de impresión. Como fabricante chino de equipos de impresión offset, creemos que este momento representa tanto un desafío como una oportunidad para el crecimiento estratégico.

Pekín, China – 19 de mayo de 2025 – La 11.ª edición de la feria CHINA PRINT, celebrada del 15 al 19 de mayo en el Centro Internacional de Exposiciones de China (Shunyi Hall), reunió a los principales innovadores de la industria gráfica mundial. Como actor clave en la tecnología de planchas de impresión, BOCICA causó una gran impresión con sus soluciones CTP (Computer-to-Plate) y CTCP (Computer-to-Conventional-Plate) de alto rendimiento, consolidando su reputación como proveedor de confianza en e

En la industria de la impresión, la tecnología de computadora a placa (CTP) y la de computadora a placa convencional (CTcP) son dos tecnologías predominantes para la fabricación de placas.

14 de mayo de 2009 – En China Print 2009, la principal feria de tecnología de impresión de Asia, BOCICA exhibió su experiencia como fabricante líder de planchas de impresión CTP (Computer-to-Plate) y CTCP (Computer-to-Conventional-Plate). Celebrado en el Nuevo Centro Internacional de Exposiciones de China (NCIEC) en Pekín, el evento brindó a BOCICA una plataforma global para presentar sus innovaciones en soluciones de planchas digitales y convencionales.